今天的许多设备，包括智能手机、计算机和服务器，都包含密封在内部的几个较小的芯片。这些较小的芯片通常是矩形封装，它们通过厚度不超过米粒的复杂多层硅片相互通信。

就以英特尔为动力的设备而言，包括CPU、显卡、内存和IO在内的芯片之间的通信是通过名为EMIB(Embedded Multi-die Interconnection Bridge)的创新技术来完成的，该技术可以以每秒数千兆字节的速度加快近百万台笔记本电脑和现场数据处理的速度。

随着更多产品进入主流市场，包括英特尔EMIB技术在内的设备数量将持续增加。英特尔新推出的Ponte Vecchio处理器是本月早些时候推出的通用GPU，其中将包含EMIB硅。

英特尔副总裁Babak Sabi表示：“我们的愿景是开发领先的技术，将芯片和小芯片以封装形式连接起来，以匹配单芯片系统在芯片上的功能。”“异构方法为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性，可以将ip块和处理技术与各种内存和I/O元素相混合，并将其与新的设备尺寸相匹配。”

为了满足消费者的需求，这项创新技术使芯片设计者能够比以前更快地桥接芯片。与早期的内插器设计相比，英特尔EMIB的带宽增加了85%，这使得设备运行速度明显加快。英特尔建议，未来下一代EMIB芯片的带宽可能会增加一倍甚至三倍。