研究人员Puneet Gupta和Subramanian Iyer说，这一变化将使开发各种系统成为可能。他们认为，依赖PCB使公司更难开发更小的设备，如智能手表，也抑制了数据中心使用的更大设备的增长。他们的硅互连结构有望实现越来越大的器件。他们解释说：

“我们的研究表明，印刷电路板可以被构成附着芯片的相同材料(即硅)所替代。这将使可穿戴设备和其他尺寸有限的小型配件的系统变得更小更轻。以及一台功能强大的高性能计算机，可以将数十台服务器的计算能力打包到一个餐盘大小的硅片中。”

Gupta和Iyer还表示，这种硅互连结构将使芯片制造商不再依赖“(相对)大型、复杂和难以制造的片上系统，该系统目前运行从智能手机到超级计算机的所有功能。”相反，他们将能够在其结构中“使用紧密互连的更小、更容易设计和更容易制造的小芯片的组合”。

他们指出，依靠小芯片代替SoC并不是一个新的想法。英特尔、英伟达等半导体公司也探索过同样的概念。然而，研究人员希望他们的硅互连结构能够超越这些公司正在探索的新封装，以克服印刷电路板的基本问题：灵活性、对焊接的依赖和尺寸。

那么他们将如何解决这些问题呢？它始于“相对较厚(500微米至1毫米)的硅片”，“处理器、存储器芯片、模拟和射频小芯片、电压调节器模块，甚至无源元件(如电感和电容)都可以直接键合到这个硅片上。”。这也将允许“建立在硅衬底上的微米铜柱”取代焊料凸块。

他们说，这些变化将“产生比铜焊更可靠的铜-铜结合，并且涉及更少的材料。”但或许更重要的是，它们意味着“一个芯片的I/O端口之间的间距可以从10 m缩小到500 m”，所以“可以封装两个”。

他们表示，与目前PCB使用的FR-4材料相比，硅也将是更好的导热体，当在硅互连织物的侧面放置两个散热器时，硅的散热能力将“提高多达70%”。更好的散热意味着性能更高的元器件不需要人为约束，因为否则会变得过热，无法安全运行。

Gupta和Iyer研究了他们的硅互连结构如何影响实际系统的大小。他们发现：

“在对服务器设计的一项研究中，我们发现使用基于Si-IF的无封装处理器可以使传统处理器的性能翻倍，因为它具有更高的连接性和更好的散热性。硅“电路板”的尺寸更好。它可以从1,000 cm2减少到400 cm2。系统的缩小将对数据中心的房地产和所需的冷却基础设施产生重大影响。基于Arm微控制器的物联网系统。在这里使用Si-IF不仅可以将电路板的尺寸缩小70%，还可以将其重量从20g降低到8g。”