英特尔在HotChips34上详细介绍了其即将推出的MeteorLake、ArrowLake和LunarLake产品。该公司还展示了具有独立CPU、GPU、I/O和SoC模块的6P+8EMeteorLake部件的架构全部使用Foveros3D封装技术封装在一起。IntelGraphicsCompiler补丁还表明MeteorLake的tGPU可能支持硬件加速的光线追踪。

英特尔透露了一些有关其即将到来的处理器世代的新信息，即。流星湖、箭湖和月湖。英特尔在昨天的HotChips34活动中预览了其处理器的进步。

MeteorLake、ArrowLake和LunarLake将使用英特尔Foveros3D封装技术。英特尔首先推出了带有Lakefield混合CPU的Foveros，但它们的运行有限。MeteorLake将率先拥有更主流的Foveros技术应用。英特尔将把分立的CPU、GPU、SoC和I/O模块整合到一个封装中。

在这些瓷砖中，英特尔将制造一个，而其余的则由台积电生产。英特尔对tileGPU(tGPU)的工艺节点守口如瓶，但业内消息人士似乎表明它可能是台积电的N55nm节点。CPU将基于Intel4(7nm)，而SoC和I/O块将在TSMCN66nm上制造。Foveros中介层本身是在22纳米节点上制造的，将由英特尔制造。

英特尔还展示了具有六个性能(P)核心和八个效率(E)核心的MeteorLake核心设计。P核心可能基于RedwoodCove，而E核心可能基于Crestmont。我们了解到，英特尔将MeteorLake和ArrowLake用于高性能台式机和笔记本电脑市场，而LunarLake将满足15W及以下市场的需求。

英特尔希望Foveros3D封装技术能够使处理器更具成本效益，并与传统的单片设计竞争。该公司还相信，Foveros磁贴不会带来任何带宽或延迟限制，并且确实会达到预期的性能和能效目标。

除了新的Core架构之外，英特尔还简要介绍了PonteVecchio，它又是一款基于tile的GPU，它利用了嵌入式多芯片互连桥(EMIB)和Foveros封装技术。PonteVecchio针对数据中心和其他高性能计算(HPC)工作负载。

然后我们有针对物联网、5G和云应用的XeonD-2700和1700处理器。英特尔还希望将基于小芯片的方法用于其FPGA，特别关注射频应用。有关这些的更多信息将很快分享。

MeteorLaketGPU支持光线追踪

我们还了解了一些有关MeteorLake的tGPU的信息。MeteorLaketGPU将基于Xe-LPG架构，这是英特尔DG2ArcAlchemist目前使用的Xe-HPG的衍生产品。由于缺少Xe矩阵扩展(XMX)单元，Xe-LPG显然错过了对点积收缩收缩(DPAS)的支持。

此信息来自添加到英特尔图形编译器的最新补丁，并由Coelacanth'sDream首次发现。作者指出，

关于在MeteorLakeGPU上支持HW光线追踪……决定他的HW光线追踪支持的代码部分没有变化，因此MeteorLakeGPU似乎支持它以及Alchemist/DG2和PonteVecchio。”

很高兴看到集成显卡不断发展以支持计算密集型功能，例如硬件加速光线追踪。AMDRyzen6000APU已经拥有基于RDNA2的iGPU，例如支持硬件光线追踪的Radeon680M。

英特尔将为其MeteorLaketGPU配备多少个执行单元还有待观察。尽管英特尔基于tile的方法很可能会看到后续的CPU代具有功能更强大的tGPU，可以与入门级台式机卡、热限制和封装功率限制相媲美。