芯碁微装9月7日在互动平台表示,光刻需求在泛半导体领域分布广泛,公司打破了国际垄断,产品性能已比肩国际厂商,产品技术国内领先,具 浏览全文>>
宇环数控9月7日在投资者互动平台表示,公司碳化硅设备目前在客户现场打样,尚未实现销售验收。 文章转载自:界面新闻网 非本站原创 浏览全文>>
甬矽电子近期接受投资者调研时称,5D封装目前主要应用于算力方向,公司正在进行5D、3D方面的布局,已经进行了对应技术的分析和调研,目 浏览全文>>
华峰铝业近期接受投资者调研时称,高强水冷板、高清洁度热管理材料和低熔点材料都是公司重点开发的新产品,都有各自的优势性能,他们的 浏览全文>>