首页 >> 要闻 > 快讯 >

甬矽电子:正在进行2.5D 3D方面的布局,正处于前期布局和研发阶段

2023-09-07 11:01:02 来源: 用户: 

甬矽电子近期接受投资者调研时称,5D封装目前主要应用于算力方向,公司正在进行5D、3D方面的布局,已经进行了对应技术的分析和调研,目前正处于前期布局和研发阶段。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

  免责声明:本文由用户上传,与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 如有侵权请联系删除!

 
分享:
最新文章