甬矽电子：正在进行2.5D 3D方面的布局，正处于前期布局和研发阶段

更新时间：2023-09-07 11:01:02

导读甬矽电子近期接受投资者调研时称，5D封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行5D、3D方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目...

甬矽电子近期接受投资者调研时称，5D封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行5D、3D方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。

文章转载自：界面新闻网非本站原创

版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。

标签：

上一篇:游戏板块高开高走，星辉娱乐迅游科技大涨15%

下一篇:最后一页

猜你喜欢

最新文章

热门文章

点击排行