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芯碁微装:公司泛半导体领域已布局IC直写光刻 先进封装等领域

2023-09-07 16:01:12 来源: 用户: 

芯碁微装9月7日在互动平台表示,光刻需求在泛半导体领域分布广泛,公司打破了国际垄断,产品性能已比肩国际厂商,产品技术国内领先,具备较强的竞争优势。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED显示面板光刻、新型显示等领域。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

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