太平洋时间 2022年 4 月 21 日上午 8:20 更新： Wassick 的进一步分析揭示了有关该设计的新细节，包括放置在 SRAM 和硅垫片顶部的硅帽。我们相应地修改了故事：

AMD 的新一代Epyc Milan X 处理器之一已被Tom Wassick 删除，揭示了一种复杂的设计，其中包括在堆叠 SRAM 和硅垫片顶部的额外硅层。同样的设计也出现在Ryzen 7 5800X3D芯片上，这些芯片已被证明是最适合游戏的 CPU。

Wassick 是一名半导体封装工程专业人士，他对计算机芯片的好奇心比大多数人都更深。他对新的 AMD 服务器处理器的解构从删除开始。由于 Wassick 没有为(极端)超频目的而更改热界面材料 (TIM) 或散热器，因此他对在此过程中丢弃一些电容器并不太难过。

在上述初步揭示之后，Wassick 很感兴趣并走得更远，将 TIM 从渗出的地方刮掉。然而，结构中没有可见的边界，布局中也没有明显分离的硅垫片。

Wassick 的进一步研究表明，Milan-X 芯片依赖于“嵌入有源 SRAM 的单片”，这意味着这个单一上芯片的 SRAM 部分似乎位于中间，两侧是硅的“空白”区域. 这与 AMD 在公司提供的先前插图中概述的结构完全不同(见下文)。

Wassick 解释说，他还检查了 Milan-X 的结构，它没有硅垫片和单片顶部芯片设计，并带有一个 IR 摄像头。Wassick 的 Twitter 帖子中关于他的 Milan-X 手术的最后一篇文章是告诉追随者，他将通过检查模具的横截面切口来跟进迄今为止所做的工作。