Igor 实验室泄露了有关英特尔下一代 CPU 插槽 LGA 1851 的关键细节，该插槽将于 2024 年至 2025 年与 Arrow Lake S 一起推出。据报道，与前几代相比，新插槽将具有增强的 M.2 存储连接、更多的 CPU 通道和更高的带宽。新的插槽规格还确认当前的 LGA 1700 兼容 CPU 冷却器不能与新的 LGA 1851 插槽互换，迫使 CPU 冷却器制造商专门为新插槽开发新的安装机制。

新的变化包括将专用于高速 NVMe 存储解决方案的 CPU PCIe 通道数量增加一倍。当前一代 Alder Lake 和 Raptor Lake 平台只能访问 4 个 Gen 4 通道用于存储，但采用新 LGA 1851 插槽的Arrow Lake将可以访问总共 8 个专用于存储的 CPU 通道。其中 4 条车道将以 Gen 5 速度运行，而其他车道将以 Gen 4 速度运行。

对于英特尔用户来说，这将是一次大规模升级，并将允许 Arrow Lake 系统运行单个第 5 代和单个第 4 代 NVMe SSD，而无需占用通常专用于显卡的其他 CPU 通道。它还将从芯片组中释放更多 PCIe 连接，以运行更多 USB 端口、PCIe 插槽或额外的 M.2 存储插槽。尽管如此，英特尔仍将略微落后于 AMD 的竞争 AM5 平台，该平台可以访问专用于 NVMe 存储的 8 个 PCIe Gen 5 CPU 通道。

尽管存储连接进行了大规模升级，但坏消息是现代主流英特尔平台的当前所有者在升级到 Arrow Lake 时将无法重复使用其冷却器。如前所述，Igor 已确认 LGA 1851 将需要新的安装机制，该机制与上一代冷却器设计不兼容。安装机制