荣耀Magic 5系列已确认将于2月27日在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上亮相。与旗舰智能手机系列一起，这家中国制造商在同一天发布了可折叠的 Honor Magic Vs。荣耀Magic 5系列预计将由三款机型组成——荣耀Magic 5基础版、荣耀Magic 5 Pro和荣耀Magic 5 Ultimate。根据一份报告，最近在 Geekbench 网站上发现了基本型号，暗示了即将推出的智能手机的一些关键规格。

MySmartPrice 的一份报告指出，在 Geekbench 网站上发现了型号为 PGT-AN00 的 Honor Magic 5 基础版。该报告指出，即将上市的Honor手机表明它将由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 芯片组提供支持。代号为 Kalama 的 SoC 拥有主频 3.19GHz 的主 CPU 核心，还包括四个 2.8GHz 性能核心和三个 2.02GHz 效率核心。

根据报告，在 Geekbench 上确定的香草 Honor Magic 5 变体具有 12GB 的 RAM。它很可能在 Android 13 之上有一个 Magic UI 层。该型号之前也在中国工业和信息化部 (MIIT) 认证网站上被发现，这表明第四款配备 Snapdragon 695 SoC 的型号可能会与香草 Honor Magic 5、Honor Magic 5 Pro 和 Honor Magic 5 Ultimate 型号。

之前的报道表明，基本的 Honor Magic 5 智能手机可能配备 6.8 英寸曲面显示屏。这款手机还可以配备一个 50 兆像素的主摄像头，IP68 防水防尘等级，并支持 100W 有线和 50W 无线充电。