兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM存储封装

更新时间：2024-05-14 16:00:53

导读兴森科技5月14日在互动平台表示，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。文章转载自：界面新...

兴森科技5月14日在互动平台表示，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。

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