阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

更新时间：2024-03-28 09:00:17

导读 3月28日消息，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯...

3月28日消息，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。（科创板日报记者黄心怡）

文章转载自：界面新闻网非本站原创

版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。

标签：

上一篇:今日2只新股上市：深交所主板平安电工创业板星宸科技

下一篇:最后一页

猜你喜欢

最新文章

热门文章

点击排行