神工股份近期接受投资者调研时称，公司的大尺寸硅片产品，仍处于市场导入阶段，继续推进客户评估认证工作。公司今年以正片的评估为主要目标。已经启动与国内主流芯片制造厂商正片的对接，并陆续进行送样和收集反馈参数指标的工作。高温氩气退火片，也属于正片范畴，该产品已同主流芯片厂完成前期规格对接等工作，公司按计划将在年内送出第一批次样片。在正片尚未通过评估认证的情况下，暂不具备大规模出货的条件。因此，公司月产5万片的硅片设备产能利用率暂时不高，公司会在正片评估阶段，继续努力提高夯实晶体缺陷控制技术和加工工艺。为正片通过后的批量出货做好准备。

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