环球门户网

兴森科技:广州FCBGA封装基板项目预计今年第四季度完成产线建设,开始试产

更新时间:2023-10-30 08:01:05

导读 兴森科技近期接受投资者调研时称,珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功...

兴森科技近期接受投资者调研时称,珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过,等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系,正争取导入批量订单。

广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶,目前处于设备安装、调试阶段,预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。