龙蟠科技10月24日公告，已于2023年10月24日向香港联交所递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。

鉴于本次发行的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次发行以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅：

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