DeepCool推出了MATREXX 55 MESH 4F机箱，该机箱提供了其之前在2018年发布的matrex 55机箱的更新。该版本取代了2018年MATREXX 55的玻璃前面板，但使用网状前面板提供了出色的开箱散热能力，并预装了四个可寻址RGB风扇。

DeepCool MATREXX 55收到了一个新版本，它用网状前面板取代了玻璃前面板。

在这种情况下，四个预安装的风扇连接到机箱的风扇控制模块，该模块通过SATA连接器而不是主板直接从电源供电。风扇的可寻址RGB连接器连接到内置的ARGB控制器。所以风扇也支持5V RGB连接器的主板控制和同步技术。

虽然DeepCool可能已经移除了机箱正面的钢化玻璃面板，但新版本的侧面玻璃面板仍然存在。厚度为4毫米的钢化玻璃面板使内部清晰可见，并增加了PSU屏蔽，以帮助隐藏电缆。在这种情况下，前部最多可以支持360 mm散热器，顶部最多可以支持280 mm散热器，后部最多可以支持120 mm散热器。该机箱最多可支持六个120毫米冷却风扇。为了简化电缆管理，该机箱可以在主板面板后面提供最大23毫米的间隙。在网状正面的情况下，这种情况可以优化气流，从而具有出色的冷却兼容性。前面板两侧有充足的进风口，背面有出风口，保证了最佳的空气流动，而顶部可以保持部件的凉爽。前面板提供了一个安装在磁铁上的灰尘过滤器，便于用户拆卸和清洁。前面板上有三个USB端口，一个用于USB 0，两个用于USB 0。USB端口旁边有一个5英寸耳机端口和一个5英寸麦克风端口。

机箱支持168毫米的CPU散热器高度，最大电源高度小于170毫米，最大显卡长度为370毫米。机箱还有四个5英寸固态硬盘插槽和两个5英寸硬盘架。在这种情况下，尺寸为440 x 210 x 480 mm，净重为6 kg。Deepcool还没有公布这种情况下的网状版本的价格。