微星 技嘉 华擎和映泰的 AMD 高端 X670E 主板详细介绍

AMD 的主板合作伙伴，如华硕、微星、华擎、技嘉和映泰，已经公布了更多关于他们为Ryzen 7000 台式机 CPU设计的顶级X670E 设计的细节。

华硕、微星、技嘉、华擎和映泰展示他们的高端 AMD X670E 主板

AMD Ryzen 7000 CPU 将迁移到一个名为 AM5的新家，它是经久耐用的 AM4 平台的继任者。它标志着 Ryzen Desktop 系列的新开始，因此，从 Ryzen 1000 到 Ryzen 5000 的现有 Ryzen CPU 将不受新平台的支持，我们将告诉你为什么会这样。

AMD Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X CPU 规格泄露：多达 16 个 Zen 4 核、5.7 GHz 加速、170W TDP

AM5 平台将首先采用全新的 LGA 1718 插座。没错，AMD 不再走 PGA(Pin Grid Array)路线，现在专注于 LGA(Land Grid Array)，类似于英特尔在其现有台式机处理器上使用的方式。选择 LGA 的主要原因是我们将在 AM5 平台上看到增强的下一代功能，例如 PCIe Gen 5、DDR5 等。插座只有一个闩锁，担心您宝贵的处理器下方的针脚的日子已经一去不复返了。

每个主板制造商的代表都加入了 AMD 最新的“与专家会面”直播，讨论他们的下一代 X670E 设计，但看起来我们可能仍然缺少一些关于超频和内存支持的细节，这是 AMD 可能不喜欢的尽管产品阵容的完整公告距离 8 月 29 日只有几周的时间，但计划于 8 月 15 日发布，但现在谈到了这一点。因此，让我们来看看新的高端主板产品必须提供什么。

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