OpenLight推出品牌标识和技术组合

为了满足硅光子学市场对提高性能、能效和可靠性日益增长的需求，新成立的公司OpenLight推出了世界上第一个集成激光器的开放式硅光子学平台。

OpenLight 的平台提供了更高水平的激光集成和可扩展性，以加速高性能光子集成电路 (PIC) 在数据通信、电信、激光雷达、医疗保健、HPC、AI 和光学计算等应用中的开发。该技术已通过塔式PH18DA生产工艺的认证和可靠性测试。OpenLight预计，第一个采用PH18DA工艺的开放式多项目晶圆(MPW)穿梭车以及带有集成激光器的400G和800G参考设计将于2022年夏季上市。

“我们坚信OpenLight的技术将改变硅光子学行业，”Tower Semiconductor模拟业务部高级副总裁兼总经理Marco Racanelli博士说。“提供具有集成激光器的开放式硅光子学平台，该平台已通过Tower工艺认证，将有助于共同的客户进行创新，并大规模推动下一代硅光子学设计。我们很高兴能与OpenLight合作。

随着光学行业的发展，硅光子学面临的一个主要挑战是激光集成以及与添加离散激光器相关的高成本，包括这些激光器的制造、组装和对准。随着激光通道数量和整体带宽的增加，这一点变得更加重要。通过直接在硅光子晶圆上加工磷化铟(InP)材料，PH18DA平台降低了添加激光器的成本和时间，实现了体积可扩展性和更高的功率效率。此外，单片集成激光器提高了整体可靠性并简化了封装。

“OpenLight通过实现激光器在可插拔和共封装光学器件中的可扩展集成，为新一代硅光子学铺平了道路，”Synopsys工程副总裁Aveek Sarkar说。Synopsys的统一电子和光子设计解决方案与OpenLight的创新硅光子学平台的结合将大大加速光子学IC的发展。

OpenLight的标语是“Open。综合。可扩展。该开放平台包括集成激光器、光放大器、调制器、光电探测器和其他关键光子组件，为低功耗、高性能光子学 IC 提供完整的解决方案。此外，OpenLight还提供精选的PIC设计和设计服务，以加快上市时间。

OpenLight的执行团队拥有数十年的光子学设计实践经验，由首席运营官Thomas Mader博士，业务发展和战略副总裁Daniel Sparacin博士以及工程副总裁Volkan Kaman博士领导。

“快速增长的硅光子学市场是由分析，存储和移动复杂数据所需的更高带宽的无情需求推动的，”OpenLight首席运营官Thomas Mader博士说。“OpenLight的开放式硅光子学平台具有集成激光器，可以从一个激光器扩展到每个PIC数百个甚至数千个激光器，所有这些都在晶圆级单片集成。借助我们的平台，公司可以更快地进入新兴市场，加速新应用，并彻底改变其团队构建未来光子系统的方式。

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