宇环数控：设立全资子公司宇环精研，开发半导体加工相关设备

宇环数控11月28日公告，公司以自有资金投资设立全资子公司“湖南宇环精研半导体科技有限公司”(暂定名，简称“宇环精研”)，并授权公司经营管理层全权办理本次设立全资子公司的相关事宜。注册资本5000万元人民币。

经过多年积累，公司在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色，基于既有的技术优势，根据半导体产业领域的磨抛设备加工需求和公司前期市场业务开发推进计划，为了更好地推动新业务开展，公司拟投资设立宇环精研，以集中技术和人力资源专业开发半导体加工相关设备，进一步拓展公司产品的市场领域，打造公司未来战略发展新的业务增长点。

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