光力科技：半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机

光力科技近期在接受调研时表示，目前公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，目前研磨机验证效果达到设计要求。

半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机。

半导体研磨机，公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230，更多新的研磨机型号也在按计划研发中，明年推出新型号产品。

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