环球门户网

奥来德:封装材料今年下半年处于逐步放量过程中

更新时间:2023-11-08 16:00:57

导读 奥来德近期投资者关系活动记录表显示,目前韩国厂商已经开始建设八代线,国内部分在OLED领域有较好积累的企业已开始进行相关布局。公司...

奥来德近期投资者关系活动记录表显示,目前韩国厂商已经开始建设八代线,国内部分在OLED领域有较好积累的企业已开始进行相关布局。公司也在积极布局八代线蒸发源设备。200*200表征测试用的小型蒸镀机已经交付了两台,硅基OLED蒸镀机、钙钛矿蒸镀机也在跟客户讨论,会根据对方需求推进业务进展。

近两年公司材料业务放量主要围绕prime类材料,R’、G’材料已经导入下游面板厂商量产供货,B’材料通过了很多研发验证。封装材料今年下半年处于逐步放量的过程中,PDL材料正在头部面板企业进行验证。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。