德福科技近期接受投资者调研时称，根据电子电路铜箔行业过去十年的周期分析，预计低价周期在22个月左右。目前低价周期已经持续16个月，预计24年二季度末可能会迎来行业的反弹期，产能后续会限产、停产导致行业供给量陆续下降。公司电子电路铜箔8月毛利率经3%的水平，对于还是处于亏损状态其他家企业，公司基本上回到盈利区间。电子电路铜箔持续向高端化发展，公司11月份将会召开新产品的发布会，以加速市场推广，使产品得到更多客户的认可。公司一直在推进高端电子电路铜箔产品的进口替代，RTF系列的高阶产品比同规格产品加工费高一倍以上，这类产品产生的毛利率也很高。公司近几年投资新建的产线基本上都可以生产高阶的RTF和HVLP产品，从生产效率来看这类产品线速度会下降一点，单位时间产能略低一点，但是跟高附加值比还是更有盈利能力。预期24年Q2以后高附加值产品出货量目标占到30%左右。

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