蓝箭电子：目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模

蓝箭电子10月12日在投资者互动平台表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。

文章转载自：界面新闻网 非本站原创

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！