大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作

更新时间：2023-09-24 16:01:10

导读大族激光近日接受机构调研时表示，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED...

大族激光近日接受机构调研时表示，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

文章转载自：界面新闻网非本站原创

标签：

上一篇:常山药业：近10日累涨超100%，尚未开展艾本那肽针对肥胖或减重的临床试验，股票可能存非理性炒作风险

下一篇:最后一页

大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作

猜你喜欢

最新文章

热门文章

点击排行