景旺电子近期接受投资者调研时称，景旺电子科技（珠海）有限公司一期年产120万平方米多层印刷电路板项目建成后，将形成120万平米的高多层板生产能力，目前最高可量产40层；珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建成后,将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力，anylayer（任意层互联）技术最高可达16层，同时具备IC载板的生产能力。目前部分料号已向客户批量供货。

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